多重因素反映，半导体产业链第三季度业绩已出

中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络广播视听节目许可证（0107190）（京ICP040090） 随着2025年A股三季报结束，半导体行业交出了一份耀眼的“牌报”。据通华顺统计，除华虹股份、中芯国际这两家将于11月初披露三季报的“A+H”上市公司外，截至10月31日，A股半导体公司按S&W行业分类披露三季报的共有164家，其中实现净利润正增长的公司有107家（含扭亏为盈的公司），占比65.24%。从计算芯片设计到存储领域的领先企业，人工智能的“黄金内容”已经成为衡量绩效的主要标准之一。上市公司三季度数据报告通常可圈可点，教授大部分企业的能力大幅提升，证明人工智能引发的新一轮商业周期正在加速。产业链表现分化，细分龙头盈利能力凸显。从已披露的三季报来看，半导体产业链上下游企业业绩呈现一定分化。而深耕人工智能、汽车电子、高端制造等热门应用领域的细分龙头普遍表现出较强的盈利能力。多家企业实现营收、净利润双增长。国内高端处理器龙头海光信息前三季度实现营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，归属母公司净利润19.61亿元，同比增长28.56%；第三季度营业收入实现收入40.26亿元，同比增长69.60%。半导体龙头企业扬杰科技前三季度实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，归属母公司净利润9.74亿元，同比增长45.51%；第三季度营业收入18.93亿元，同比增长21.47%，归属于母公司净利润3.72亿元，同比增长52.40%。扬杰科技表示，报告期内，半导体行业景气度持续走高，汽车电子、人工智能、消费电子等领域的强劲增长推动公司核心业务实现大幅增长。一些企业在调整业务规模的同时，盈利能力明显提升。以闻泰科技为例，公司前三季度实现营业收入297.69亿元，同比下降44%，归属于母公司净利润达15.13亿元，同比增长265.09%；第三季度，公司实现营业收入44.27亿元，同比下降77.38%，归属于母公司净利润10.40亿元，同比增长279.29%。该公司表示，营收同比下降幅度较大，主要是由于产品集成业务的战略多元化，而营收增长主要得益于半导体营收同比大幅增长。相比之下，不少半导体企业受行业波动、产品结构变化等因素影响表现不佳。鑫源微、晶盛科技、卓盛微、帝奥微、安凯微等10余家公司前三季度净利润同比下降超过100%。不过，不少企业三季度盈利环比改善，呈现复苏迹象。卓胜伟举例说，随时随着行业由淡季转向旺季，需求景气度发展，公司经营状况逐渐好转。第三季度营业收入10.65亿元，环比增长12.36%。归属于母公司净利润-2333.64万元，净利润亏损环比大幅收窄76.84%。 AI算力需求旺盛，存储市场“量价齐升”在产业链整体复苏的背景下，AI算力需求的爆发式增长成为拉动相关公司三季度业绩增长的主要引擎。从大模型训练到部署照明，从云数据中心就计算场景而言，对算力的巨大需求不仅导致专业芯片设计公司订单激增，也引发存储市场供需紧张，带动相关产品价格持续上涨。受益于AI产业趋势和旺盛的产业需求，澜起科技第三季度实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%；归属于母公司所有者的净利润4.73亿元，同比增长22.94%；扣除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%。芯原第三季度实现营业收入12.81亿元，创公司历史单季度新高，环比大幅增长119.26%同比增长78.38%。能力公司三季度盈利能力大幅提升，单季度亏损同比和环比均大幅收窄，分别收窄75.82%和73.02%。订单方面，公司三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比近65%；前三季度新签订单32.49亿元，超过2024年新签水平。同时，AI训练和邀请过程中对海量数据高速读写的需求，加上供给侧产能收紧，将共同推动存储市场在2025年三季度呈现“量价齐升”的强劲走势。市场上，A股存储板块三季度以来持续走强。东方财富数据显示，7月1日至20日截至2025年9月30日，芯片内存板块累计涨幅达39.13%。产业方面，由于AI应用爆发，闪迪、美光、三星、西部数据等多家存储巨头自9月起陆续上调产品报价，价格涨幅超出市场预期。芯片存储龙头企业兆易创新表示，得益于备货旺季的提振以及存储能力的进一步提升，公司第三季度业绩表现突出。单季度营收同比增长31.4%至26.8亿元，环比增长19.6%；归属于母公司净利润5.08亿元，同比增长61.1%，环比增长49%。得益于存储产品价格上涨，第三季度毛利率环比增长3.7个百分点，达到40.72%。多因素共振AI开启半决赛指挥“超级周期”2025年多家上市公司三季度财报的抢眼数据将印证驱动AI对半导体行业的强大影响。业内人士认为，本轮半导体产业链业绩释放是“AI需求与产业生态双共振”的结果。人工智能应用爆发式增长是主要驱动力。 AI开启半导体“超级周期”。华金证券研究报告称，华为发布了《智能世界2035》和《全球数字智能指数2025》报告，指出通用人工智能将是未来十年最具变革性的技术驱动力。预计到2035年，全社会总算力将增长10万倍。我们继续看好人工智能将推动半导体“超级周期”。从设计、制造到-封装测试及上游设备材料，建议关注半导体全产业链。国研新经济研究院创始所长朱克利在接受经济参考报记者采访时表示，半导体产业链第三季度业绩的主要驱动力是“人工智能需求与产业生态的双重共振”。一方面，人工智能技术的突破催生了对海量算力的需求。大模型训练从千亿参数跃升至万亿参数，直接带动GPU、ASIC等专用芯片订单大量涌入。另一方面，国内半导体制造的技术突破，特别是工艺先进产能的释放，使得芯片设计企业能够更高效地将图纸转化为产品。本土化率的提高半导体装备电子化降低了关键环节对外依赖，保障了供应链稳定。 “此外，国家基金第三期对先进封装、第三代半导体等领域的投资，引导社会资本向硬科技领域聚集。同时，科创板为半导体企业提供了稳定的融资渠道，加速产业进程，为产业政策政策链的释放绩效提供了长期支撑。”朱克利表示。中国企业资本联盟副理事长白文喜对记者表示，2025年第三季度半导体产业链业绩的主要驱动因素是算力需求拉动下的AI需求强劲增长、行业复苏繁荣、创新技术和产品升级、政策支持和产业支撑等。关于影响行业各方面对AI的需求爆发，朱克利认为，其特点是“前端爆炸，后端增值”。芯片设计环节最先受益，尤其是GPU、NPU等AI加速芯片设计公司，而制造环节的长期价值更大。先进工艺产能成为稀缺资源，拥有7纳米及以下工艺技术的代工厂可以通过技术限制获得超额利润。同时，chiplet等先进封装技术的普及，使得不同工艺的芯片可以包含在同一个封装中，增加了制造工艺的附加值。设备和材料的优势虽然来得晚但更可持续。白文熙认为，AI需求的强劲增长将在半导体产业链的不同环节产生不同的积极效应和长期价值。芯片设计与存储芯片行业能够快速响应市场需求并率先受益；而芯片和半导体制造设备板块由于需要技术升级和扩大产能，具有更长期的价值。展望四季度和明年，朱克利认为，半导体领域的投资机会围绕“技术迭代+场景落地”，有四个方向值得关注：一是在先进封装领域，chiplet技术将是提升AI芯片性能的关键路径；其次，凭借汽车级半导体，L级以上自动驾驶人口将推动汽车AI芯片从辅助驾驶向决策控制演进，为芯片设计公司提供新的增长点；第三，在低成本半导体应用领域，无人机、电动飞行器等飞行器对轻型、低功耗芯片的需求提供了增长。e 专用 SOC 的设计机会；第四，“首发经济”带动的消费电子转型，AR/VR设备、折叠屏手机等新产品对显示驱动芯片和传感器芯片的需求将推动设计公司向高端产品转型。 （读者邮箱：[email protected]）